无数的人将TDP与功耗混为一谈，其实是错的TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦（W）。这个参数并不是给用户看的，原本是给风扇厂商准备的参数，使得风扇厂商可以根据TDP去设计相应的散热风扇。但现在都标明给终端用户看了。TDP和额定功耗没有任何联系。
